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聚氨酯、有机硅、环氧树酯灌封胶的区别

2020-07-25 09:04:19

  环氧灌封胶:多为硬性,也有少部分软性。优点,对硬质材料粘接力好,灌封后无法打开,硬度高,绝缘性能佳,普通的耐温在100,加温固化的耐温在150度左右。返修性不好。

  有机硅硅灌封胶:固化后多为软性,粘接力差,耐高低温,可长期在200度使用,加温固化型耐温更高,绝缘性能较环氧树脂好,可耐压10000V以上,价格适中,修复性好。因为其拥有很好的耐高低温能力,能承受-60℃~200℃之间的冷热变化不开裂且保持弹性,使用导热材料填充改性后还有较好的导热能力,灌封后能有效的提高电子元器件的散热能力和防潮性能,而且有机硅材质的电子灌封胶固化后为软性,方便电子设备的维修。有机硅灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。有机硅灌封胶在防震性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。

  聚氨酯灌封胶:粘接性介于环氧与有机硅之间,耐高温性一般,一般不超过100度,气泡多,一定要真空浇注。优点是耐低温性能好。聚氨酯灌封胶具有优异的电绝缘性、尤其适用于恶劣环境中(如潮湿、震动和腐蚀性等场所)使用的电子线路板及元器件的密封, 如洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等。聚氨酯灌封胶克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端,具有优异的耐水性,耐热、抗寒,抗紫外线,耐酸碱,耐高低温冲击,防潮,环保,性价比高等特点,是较理想的电子元器件灌封保护材料。综合满足V0阻燃等级(UL)、环保认证(RoHS)等认证。特别针对锂离子电池漏液问题,聚氨酯灌封胶表现出较强的耐电解液腐蚀的特性。

聚氨酯灌封胶

  这三种灌封胶主要参考指标比较如下:

  成本:

  有机硅树脂>环氧树脂>聚氨酯

  工艺性:

  环氧树脂>有机硅树脂>聚氨酯;

  电气性能:

  环氧树脂树脂>有机硅树脂>聚氨酯

  耐热性:

  有机硅树脂>环氧树脂>聚氨酯

  耐寒性:

  有机硅树脂>聚氨酯>环氧树脂


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